鈦 靶

一、牌號

國內牌號：TA1、TA2、TA7、TA9、TA10、TC11 。

美標牌號：GR1、GR2、GR7、GR12。

二、靶材的主要性能要求:

（1）純度

純度是靶材的主要性能指標之一，因為靶材的純度對薄膜的性能影響很大。不過在實際應用中，對靶材的純度要求也不盡相同。

（2）雜質含量

靶材固體中的雜質和氣孔中的氧氣和水氣是沉積薄膜的主要污染源。不同用途的靶材對不同雜質含量的要求也不同。例如，半導體工業(yè)用的純鋁及鋁合金靶材，對堿金屬含量和放射性元素含量都有特殊要求。

（3）密度

為了減少靶材固體中的氣孔，提高濺射薄膜的性能，通常要求靶材具有較高的密度。靶材的密度不僅影響濺射速率，還影響著薄膜的電學和光學性能。靶材密度越高，薄膜的性能越好。此外，提高靶材的密度和強度使靶材能更好地承受濺射過程中的熱應力。密度也是靶材的關鍵性能指標之一。

（4）晶粒尺寸及晶粒尺寸分布

通常靶材為多晶結構，晶粒大小可由微米到毫米量級。對于同一種靶材，晶粒細小的靶的濺射速率比晶粒粗大的靶的濺射速率快；而晶粒尺寸相差較小(分布均勻)的靶濺射沉積的薄膜的厚度分布更均勻。

三、加工工藝

鍛造、軋制。

四、表面

車光、倒角。表面清潔光滑，無起皮，氣孔，裂紋等缺陷。

五、規(guī)格

Φ100*40，Φ98*40，Φ95*45，Φ90*40，Φ85*35，Φ65*40較常見，其他規(guī)格可按客戶要求制作。

六、執(zhí)行標準

國標：GB/T 16598，GB/T2965 。

美標：ASTM B381,ASTM F67,ASTMF136, ASTM B348。

七、檢測

破壞性檢測：物理性能測試，硬度測試，化學成分測試。

無損檢測：超聲檢測，滲透檢測，外觀檢測。