晶閘管模塊的類型

晶閘管模塊通常被稱之為功率半導(dǎo)體模塊，是采用模塊封裝形式，具有三個PN結(jié)的四層結(jié)構(gòu)的大功率半導(dǎo)體器件。

根據(jù)封裝工藝的不同，晶閘管模塊可分為焊接型和壓型兩種，貴州雙向晶閘管模塊地址，貴州雙向晶閘管模塊地址。

晶閘管模塊可分為：普通晶閘管模塊（MTC\MTX）；普通整流模塊（MDC）；普通晶閘管，貴州雙向晶閘管模塊地址、整流混合模塊（MFC）；快速晶閘管、整流混合模塊（MKC\MZC）；非絕緣型晶閘管、整流管及混合模塊（通常稱為電焊機(jī)模塊MTG\MDG）；三相整流橋輸出晶閘管模塊（MDS）；單相（三相）整流橋模塊（MDQ）；單相半控橋（三相全控橋）模塊（MTS）。

晶閘管模塊產(chǎn)品特點(diǎn)：

1、芯片與基板電絕緣，電壓2500V；

2、 標(biāo)準(zhǔn)封裝；

3、壓接結(jié)構(gòu)，優(yōu)良的溫度特性和動力循環(huán)能力；

4、輸入-輸出端之間隔離耐壓≥2500VAC；

5、200A以下為強(qiáng)制風(fēng)冷，300A以上模塊，可以選擇風(fēng)冷或水冷。

6、安裝簡單，使用維修方便，體積小，重量輕。

典型應(yīng)用：

直流電源、交流開關(guān)、焊接設(shè)備、電機(jī)控制、調(diào)光、變頻器、UPS電源、無觸點(diǎn)開關(guān)、電機(jī)軟起動、蓄電池充放電、靜態(tài)無功功率補(bǔ)償、工業(yè)加熱控制、各種整流電源。

晶閘管模塊的散熱方法

晶閘管模塊的功耗主要由導(dǎo)通損耗、開關(guān)損耗和柵損耗組成。在工頻或400Hz以下的更多應(yīng)用是傳導(dǎo)損耗。為了器件的長期可靠運(yùn)行，散熱器及其冷卻方式的選擇與功率半導(dǎo)體模塊設(shè)計(jì)中電流、電壓額定值的選擇同等重要，不容忽視！散熱器常用的散熱方法有：自然空冷、強(qiáng)制空冷、熱管冷卻、水冷、油冷等�？紤]散熱的一般原則是，控制模塊中管芯的連接溫度Tj不超過產(chǎn)品數(shù)據(jù)表中給出的額定連接溫度。

選擇晶閘管模塊散熱器必須考慮的元素：

1、晶閘管模塊的工作電流決定了所需的冷卻面積。

2、晶閘管模塊的使用環(huán)境。根據(jù)使用環(huán)境冷卻條件來確定何種冷卻方式，包括自然冷卻、強(qiáng)制風(fēng)冷和水冷。

3、設(shè)備的形狀和體積，為散熱預(yù)留空間的大小，根據(jù)這種情況來確定散熱器的形狀。