中國人工智能芯片市場發(fā)展格局與投資方向分析報告2023-2028年
【報告編號】: 389752
【出版時間】: 2023年2月
【出版機構(gòu)】: 中研智業(yè)研究院
【交付方式】: EMIL電子版或特快專遞
【報告價格】:【紙質(zhì)版】: 6500元 【電子版】: 6800元 【紙質(zhì)+電子】: 7000元
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【報告來源】: http://www.zyzyyjy.com/baogao/389752.html
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第一章 人工智能芯片基本概述
第一節(jié) 人工智能芯片的相關(guān)介紹
一、 芯片的定義及分類
二、 人工智能芯片的內(nèi)涵
三、 人工智能芯片的分類
四、 人工智能芯片的要素
五、 人工智能芯片生態(tài)體系
第二節(jié) 人工智能芯片與人工智能的關(guān)系
一、 人工智能的基本內(nèi)涵介紹
二、 人工智能對芯片的要求提高
三、 人工智能芯片成為戰(zhàn)略高點
第二章 人工智能芯片行業(yè)發(fā)展機遇分析
第一節(jié) 政策機遇
一、 集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展綱要發(fā)布
二、 集成電路設(shè)計企業(yè)所得稅政策
三、 集成電路高質(zhì)量發(fā)展政策解讀
四、 人工智能行業(yè)政策環(huán)境良好
五、 人工智能發(fā)展規(guī)劃強調(diào)AI芯片
六、 人工智能芯片標(biāo)準(zhǔn)化建設(shè)加快
第二節(jié) 產(chǎn)業(yè)機遇
一、 人工智能行業(yè)發(fā)展特點
二、 人工智能融資規(guī)模分析
三、 國內(nèi)人工智能市場規(guī)模
四、 人工智能產(chǎn)業(yè)發(fā)展指數(shù)
五、 人工智能應(yīng)用前景廣闊
第三節(jié) 應(yīng)用機遇
一、 知識專利研發(fā)水平
二、 互聯(lián)網(wǎng)普及率上市
三、 智能產(chǎn)品逐步應(yīng)用
第四節(jié) 技術(shù)機遇
一、 芯片技術(shù)研發(fā)取得進展
二、 芯片計算能力大幅上升
三、 云計算逐步降低計算成本
四、 深度學(xué)習(xí)對算法要求提高
五、 移動終端應(yīng)用提出新要求
第三章 人工智能芯片背景產(chǎn)業(yè)——芯片行業(yè)
第一節(jié) 芯片上下游產(chǎn)業(yè)鏈分析
一、 產(chǎn)業(yè)鏈結(jié)構(gòu)
二、 上下游企業(yè)
第二節(jié) 中國芯片市場運行狀況
一、 產(chǎn)業(yè)基本特征
二、 產(chǎn)品產(chǎn)量規(guī)模
三、 產(chǎn)業(yè)銷售規(guī)模
四、 市場結(jié)構(gòu)分析
五、 企業(yè)規(guī)模狀況
六、 區(qū)域發(fā)展格局
七、 市場應(yīng)用需求
第三節(jié) 中國芯片國產(chǎn)化進程分析
一、 各類芯片國產(chǎn)化率
二、 產(chǎn)品研發(fā)制造短板
三、 芯片國產(chǎn)化率分析
四、 芯片國產(chǎn)化的進展
五、 芯片國產(chǎn)化存在問題
六、 芯片國產(chǎn)化未來展望
第四節(jié) 芯片材料行業(yè)發(fā)展分析
一、 半導(dǎo)體材料基本概述
二、 半導(dǎo)體材料發(fā)展進程
三、 全球半導(dǎo)體材料市場規(guī)模
四、 中國半導(dǎo)體材料市場規(guī)模
五、 半導(dǎo)體材料市場競爭格局
第三代半導(dǎo)體材料應(yīng)用加快
第五節(jié) 中國芯片細分市場發(fā)展情況
一、 5G芯片
二、 生物芯片
三、 車載芯片
四、 電源管理芯片
第六節(jié) 2020-2022年中國集成電路進出口數(shù)據(jù)分析
一、 進出口總量數(shù)據(jù)分析
二、 主要貿(mào)易國進出口情況分析
三、 主要省市進出口情況分析
第七節(jié) 中國芯片產(chǎn)業(yè)發(fā)展困境分析
一、 國內(nèi)外產(chǎn)業(yè)差距
二、 芯片供應(yīng)短缺
三、 過度依賴進口
四、 技術(shù)短板問題
五、 人才短缺問題
六、 市場發(fā)展不足
第八節(jié) 中國芯片產(chǎn)業(yè)應(yīng)對策略分析
一、 突破壟斷策略
二、 化解供給不足
三、 加強自主創(chuàng)新
四、 加大資源投入
五、 人才培養(yǎng)策略
六、 總體發(fā)展建議
第四章 2020-2022年人工智能芯片行業(yè)發(fā)展分析
第一節(jié) 人工智能芯片行業(yè)發(fā)展綜況
一、 全球人工智能芯片市場規(guī)模
二、 全球人工智能芯片市場格局
三、 中國人工智能芯片發(fā)展階段
四、 中國人工智能芯片市場規(guī)模
五、 中國人工智能芯片發(fā)展水平
六、 人工智能芯片產(chǎn)業(yè)化狀況
第二節(jié) 人工智能芯片行業(yè)發(fā)展特點
一、 主要發(fā)展態(tài)勢
二、 市場逐步成熟
三、 區(qū)域分布特點
四、 布局細分領(lǐng)域
五、 重點應(yīng)用領(lǐng)域
六、 研發(fā)水平提升
第三節(jié) 企業(yè)加快人工智能芯片行業(yè)布局
一、 人工智能芯片主要競爭陣營
二、 國內(nèi)人工智能芯片企業(yè)排名
三、 中國人工智能芯片初創(chuàng)企業(yè)
四、 人工智能芯片企業(yè)布局模式
第四節(jié) 科技巨頭加快人工智能芯片布局
一、 阿里巴巴
二、 騰訊
三、 百度
第五節(jié) 人工智能市場競爭維度分析
一、 路線層面的競爭
二、 架構(gòu)層面的競爭
三、 應(yīng)用層面的競爭
四、 生態(tài)層面的競爭
第六節(jié) 人工智能芯片行業(yè)發(fā)展問題及對策
一、 行業(yè)面臨的挑戰(zhàn)
二、 行業(yè)發(fā)展痛點
三、 企業(yè)發(fā)展問題
四、 產(chǎn)品開發(fā)對策
五、 行業(yè)發(fā)展建議
六、 標(biāo)準(zhǔn)化建設(shè)對策
第五章 2020-2022年人工智能芯片細分領(lǐng)域分析
第一節(jié) 人工智能芯片的主要類型及對比
一、 人工智能芯片主要類型
二、 人工智能芯片對比分析
第二節(jié) 顯示芯片（GPU）分析
一、 GPU芯片簡介
二、 GPU芯片特點
三、 國外GPU企業(yè)分析
四、 國內(nèi)GPU企業(yè)分析
第三節(jié) 可編程芯片（FPGA）分析
一、 FPGA芯片簡介
二、 FPGA芯片特點
三、 全球FPGA市場狀況
四、 國內(nèi)FPGA行業(yè)分析
第四節(jié) 專用定制芯片（ASIC）分析
一、 ASIC芯片簡介
二、 ASIC芯片特點
三、 ASI應(yīng)用領(lǐng)域
四、 國際企業(yè)布局ASIC
五、 國內(nèi)ASIC行業(yè)分析
第五節(jié) 類腦芯片（人腦芯片）
一、 類腦芯片基本特點
二、 類腦芯片發(fā)展基礎(chǔ)
三、 國外類腦芯片研發(fā)
四、 國內(nèi)類腦芯片設(shè)備
五、 類腦芯片典型代表
六、 類腦芯片前景可期
第六章 2020-2022年人工智能芯片重點應(yīng)用領(lǐng)域分析
第一節(jié) 人工智能芯片應(yīng)用狀況分析
一、 AI芯片的應(yīng)用場景
二、 AI芯片的應(yīng)用潛力
三、 AI芯片的應(yīng)用空間
第二節(jié) 智能手機行業(yè)
一、 全球智能手機出貨量規(guī)模
二、 中國智能手機出貨量規(guī)模
三、 AI芯片的手機應(yīng)用狀況
四、 AI芯片的手機應(yīng)用潛力
五、 手機AI芯片競爭力排名
第三節(jié) 智能音箱行業(yè)
一、 智能音箱基本概述
二、 國內(nèi)智能音箱市場
三、 智能音箱競爭格局
四、 智能音箱主控芯片
五、 智能音箱芯片方案商
六、 芯片研發(fā)動態(tài)分析
七、 典型AI芯片應(yīng)用案例
第四節(jié) 機器人行業(yè)
一、 市場需求及機會領(lǐng)域分析
二、 全球機器人產(chǎn)業(yè)發(fā)展?fàn)顩r
三、 中國機器人市場結(jié)構(gòu)分析
四、 AI芯片在機器人上的應(yīng)用
五、 企業(yè)布局機器人驅(qū)動芯片
第五節(jié) 智能汽車行業(yè)
一、 國內(nèi)智能汽車獲得政策支持
二、 汽車芯片市場發(fā)展?fàn)顩r分析
三、 人工智能芯片應(yīng)用于智能汽車
四、 汽車AI芯片重點布局企業(yè)
五、 智能汽車芯片或成為主流
第六節(jié) 智能安防行業(yè)
一、 人工智能在安防領(lǐng)域的應(yīng)用
二、 人工智能安防芯片市場現(xiàn)狀