BGA返修臺(tái)功能特點(diǎn)：

1. 自動(dòng)取料，自動(dòng)喂料，自動(dòng)對(duì)位、自動(dòng)貼裝，自動(dòng)拆卸、自動(dòng)焊接，自動(dòng)完成返修；

2. 卓越的定位系統(tǒng)，快速自動(dòng)識(shí)別Mark點(diǎn),實(shí)現(xiàn)BGA移除、貼裝作業(yè)的準(zhǔn)確定位；

3. 三溫區(qū)獨(dú)立控溫并可任意組合，預(yù)熱區(qū)可根據(jù)PCB板的大小調(diào)整加熱面積；

4. 一體化設(shè)計(jì)的拆卸和除錫裝置，輕松應(yīng)對(duì)SMT/THT制程返修；

5. 可接入氮?dú)饧訜岜Ｗo(hù)PCBA，避免氧化發(fā)黃，流量及負(fù)壓準(zhǔn)確調(diào)節(jié)；

6. 側(cè)位監(jiān)視系統(tǒng)，實(shí)時(shí)觀察除錫和焊接時(shí)的熔錫狀態(tài)；

7. 具備雙重超溫保護(hù)及報(bào)警功能，避免溫度異常損壞產(chǎn)品；

8. 管理與操作權(quán)限分離，預(yù)防人為任意修改參數(shù)設(shè)置；

9. 可對(duì)接MES/SAP系統(tǒng)；

10.適用于多種芯片返修(POP,SOP,SOJ,QFP,QFN,BGA,PLCC,SCP.....)