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AI芯片功率飆升，深圳聚峰塞孔銅漿工藝成破局關(guān)鍵
年1月份，英偉達(dá)公布了近期一代羅賓（Rubin）GPU芯片，其單芯片功率高達(dá)2.3kW，是B200芯片的2.3倍，而未來的費(fèi)曼（Feynman）GPU預(yù)計(jì)功率將提升至4400W，是B200芯片的4.4倍。
英偉達(dá)GPU技術(shù)路線圖 來源：行家說三代半
英偉達(dá)的GPU算力狂奔，AI服務(wù)器的功耗水漲船高，為了應(yīng)對(duì)極高的功耗與傳輸速率需求，英偉達(dá)在GPU的OAM加速卡和UBB底部處導(dǎo)入了高密度多層板（HDI PCB），其層數(shù)高達(dá)20-30層。
英偉達(dá)GB200采用HDI PCB
然而HDI PCB作為承載算力的物理基石，正在面臨一場(chǎng)前所未有的材料挑戰(zhàn)。HDI PCB通常可以實(shí)現(xiàn)直通過孔、盲孔、埋孔和微孔等不同類型的過孔，但是在導(dǎo)通孔的填充上，傳統(tǒng)方案似乎陷入了兩難：樹脂塞孔導(dǎo)熱差、導(dǎo)電差，成了散熱鏈上的“腸梗阻”；而嘗試引入TLPS（瞬態(tài)液相燒結(jié)）相關(guān)技術(shù)，又往往在后續(xù)回流焊中因熱應(yīng)力產(chǎn)生空洞和裂紋，可靠性大打折扣。在AI硬件迭代速度以“月”為單位的，有沒有一種材料，既能“傳熱導(dǎo)電”，又能“穩(wěn)如泰山”？
近，聚峰（聚峰子公司：廣東聚礪新材料有限公司）推出的JL-CS-F01塞孔銅漿，正是破局的關(guān)鍵。據(jù)介紹，這款產(chǎn)品具備多個(gè)優(yōu)勢(shì)，已經(jīng)在國內(nèi)多家頭部PCB廠商進(jìn)入測(cè)試驗(yàn)證階段。
聚峰-JL-CS-F01塞孔銅漿技術(shù)特點(diǎn)和優(yōu)勢(shì)
性能的“二象性”：
較低電阻率、超高導(dǎo)熱率
如果說傳統(tǒng)樹脂塞孔是“絕緣體+隔熱層”，那么聚峰塞孔銅漿JL-CS-F01則徹底顛覆了這一屬性。
它并非簡(jiǎn)單的樹脂改良，而是一款真正意義上的功能性導(dǎo)體漿料。其體積電阻率低至5-8×10-5 Ω·cm，這意味著電流可以通過導(dǎo)通孔無縫穿梭于多層板之間，極大地降低了線路損耗和發(fā)熱風(fēng)險(xiǎn)。
更令人印象深刻的是其高達(dá)124 W/m·K的熱導(dǎo)率。對(duì)于高密度的AI加速卡而言，這意味著一顆顆發(fā)熱重要產(chǎn)生的熱量，多了一條通過銅漿從垂直方向?qū)С龅摹案咚俟贰?，為整體熱管理方案提供了全新的設(shè)計(jì)維度。
聚峰JL-CS-F01塞孔銅漿參數(shù)
工藝的“黃金搭檔”：
低溫快固與完美匹配
在追求性能的同時(shí)，聚峰塞孔銅漿JL-CS-F01在工藝窗口上展現(xiàn)出了極高的“親和力”。
它支持在170-180°C的低溫環(huán)境下，需1小時(shí)即可完成快速固化。這不僅大幅提升了生產(chǎn)效率，降低了對(duì)設(shè)備能耗的要求，更關(guān)鍵的是——它有效減小了因高溫固化帶來的基板熱應(yīng)力。
同時(shí)，通過精確的收縮率控制，聚峰JL-CS-F01實(shí)現(xiàn)了與FR4及各類高頻板材的完美匹配。無論是采用點(diǎn)膠工藝，還是印刷工藝，都能獲得飽滿、致密的填充效果。
可靠性的“考驗(yàn)”：
12次回流焊，0空洞0裂紋
實(shí)驗(yàn)室的數(shù)據(jù)再漂亮，也必須在客戶的回流焊爐里走一遭。這正是聚峰塞孔銅漿JL-CS-F01引以為傲的戰(zhàn)場(chǎng)。
經(jīng)過嚴(yán)苛的測(cè)試：在模擬實(shí)際生產(chǎn)環(huán)境的12次回流焊后，JL-CS-F01依然能夠保持依然保持“0空洞、0裂紋”的完美狀態(tài)。
下圖為聚峰塞孔銅漿JL-CS-F01經(jīng)過12次回流焊后，填充飽滿、無空洞、無裂紋的實(shí)拍圖。
HDI PCB的C-SAM圖像（左）與切片圖（右）
這意味著什么？意味著在AI服務(wù)器長(zhǎng)期高負(fù)載運(yùn)行的惡劣熱循環(huán)下，PCB的內(nèi)部連接依然堅(jiān)如磐石。
正是這種的可靠性，讓聚峰塞孔銅漿JL-CS-F01目前已在國內(nèi)多家頭部PCB廠商進(jìn)入測(cè)試驗(yàn)證階段，并獲得了積極反饋。
設(shè)計(jì)的“靈活延伸”：
可焊錫的表層
對(duì)于工程師而言，好材料不僅要性能強(qiáng)，還要“好用”。
聚峰塞孔銅漿JL-CS-F01固化后的表面處理非常友好。它支持在固化的銅層上進(jìn)行后續(xù)焊錫作業(yè)，這為產(chǎn)品的實(shí)際應(yīng)用提供了極大的工藝靈活性，真正做到了“填得實(shí)、接得牢、焊得上”。
寫在
AI硬件的競(jìng)賽，不僅是芯片制程的競(jìng)賽，更是底層材料和工藝的競(jìng)賽。
如果說GPU是AI算力的“大腦”，那么HDI板就是“神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)”，而聚峰JL-CS-F01塞孔銅漿，正是打通這條網(wǎng)絡(luò)關(guān)鍵節(jié)點(diǎn)的“催化劑”。
在高頻、高速、高熱的“三高”趨勢(shì)下，聚峰塞孔銅漿JL-CS-F01不僅是一個(gè)產(chǎn)品，更是解決新一代電子互聯(lián)難題的一個(gè)創(chuàng)造性方案。
如果您對(duì)這款產(chǎn)品感興趣，或希望獲取樣品進(jìn)行測(cè)試，歡迎聯(lián)系聚峰:手機(jī)號(hào)：13622394561；歡迎關(guān)注聚峰，讓我們共同迎接AI硬件帶來的挑戰(zhàn)。
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