【優(yōu)商平臺】深圳市聚峰錫制品有限公司

來源：發(fā)布時間：2026-04-01

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「優(yōu)商平臺」是什么？

這是坂田商會為會員企業(yè)量身打造的全新欄目，專為您的品牌提供展示舞臺！

無論是行業(yè)者還是創(chuàng)新新星，您的奮斗故事、品牌魅力、產品亮點，都將通過「優(yōu)商平臺」被更多人看見、連接與認可！

「優(yōu)商平臺」能為您做什么？

?用文字記錄創(chuàng)業(yè)歷程——讓您的品牌故事打動人心！

?用鏡頭展現(xiàn)創(chuàng)新成果——讓您的產品亮點一目了然！

?用故事傳遞品牌溫度——讓您的企業(yè)文化深入人心！

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本期

會員單位——圳市聚峰錫制品

聚峰造！第三代半導體芯片封裝燒結銀國產量產突破！

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① 從0到1，再到N：聚峰的創(chuàng)新之路

深圳市聚峰錫制品有限公司（簡稱“聚峰”）成立于2006年，是一家專注于半導體與電子封裝材料解決方案的國際供應商。公司創(chuàng)始人李蓉女士以*的遠見和專業(yè)精神，致力于推動高性能封裝材料的創(chuàng)新與發(fā)展。為了確保產品的*品質與可靠性，李蓉女士堅定選擇自主研發(fā)與生產，奠定了聚峰在行業(yè)中的堅實基礎。

2008年，聚峰正式拓展國際市場，憑借*的技術實力與質量服務，產品迅速遠銷全球，覆蓋60多個國家和地區(qū)，成為全球化封裝材料領域的重要合作伙伴。

聚峰的國際化步伐并未止步于此。

2018年，聚峰在印度從零起步，成功建成兩家工廠，成為印度且的中資焊料工廠，同時也是印度錫粉生產企業(yè)，填補了印度錫粉本土化生產的空白。

2021年，公司瞄準第三代半導體芯片封裝材料的前沿領域，組織十余名，投入研發(fā)燒結銀技術，致力于填補國內相關領域的空白。

2023年，研發(fā)取得重大突破，產線正式建立，聚峰創(chuàng)設子公司——廣東聚礪新材料有限責任公司（簡稱“聚礪”）。

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② 燒結銀：“低溫燒結，高溫服役”的神奇材料

聚礪新材料的誕生，源于創(chuàng)始人李蓉女士2021年的構想——針對第三代半導體關鍵芯片的封裝材料，實現(xiàn)技術與基礎材料的自主研發(fā)。

燒結銀（Sinter Silver）作為聚峰集團的產品，是新一代半導體芯片封裝材料。燒結銀技術使得燒結銀與傳統(tǒng)焊料大不相同，工作溫度低至200℃而熔點高達961℃，具有“低溫燒結，高溫服役”的獨特優(yōu)勢。這種低溫工藝不僅降低了生產能耗，還減少了對芯片和器件的熱損傷，特別適合精密電子元件的封裝。
燒結銀還具有高導熱性、高導電性及高可靠性，在高溫、高濕等極端條件下仍可穩(wěn)定運行，是AI芯片、新能源汽車、低空經濟、光伏逆變器等追求性能、可靠性行業(yè)的優(yōu)先。
聚峰的燒結銀工藝，打破了德國、日本在這一領域的技術封鎖，是國內一家實現(xiàn)量產的企業(yè)。在性能指標對標、甚至超越國際前列競品的基礎上，通過國產化生產實現(xiàn)了的成本優(yōu)化。
在此之外，聚峰率先突破常溫運輸技術瓶頸，相較國際競品依賴高成本的冷鏈運輸體系，不僅大幅降低了運輸能耗，更實現(xiàn)了供應鏈效率的提升；同時，聚峰確保了產品配置的高度可定制性，能夠快速響應客戶個性化需求。

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③ AI與新能源的“材料”

在全球積極推進碳中和、應對氣候變化的大背景下，各行業(yè)都在進行深刻的綠色變革。人工智能與新能源產業(yè)的快速發(fā)展，對芯片性能提出了更高要求，推動芯片封裝材料的技術迭代。
然而，傳統(tǒng)焊料已難以支撐這一變革。以錫鉛合金為例，其熔點為183°C，而AI芯片在高算力運行時，溫度可超過200°C，導致焊料軟化甚至失效，嚴重影響設備穩(wěn)定性。在新能源領域，新能源汽車的功率模塊和光伏逆變器需要在高溫環(huán)境下長期運行，傳統(tǒng)焊料的熱疲勞問題同樣會大幅縮短設備壽命。
面對這一趨勢，芯片封裝材料的正在加速，燒結銀正在逐步取代高鉛錫膏和錫線。該技術憑借*的導熱性、導電性和耐高溫特性，成為新一代封裝材料的選擇。同時，其環(huán)保特性符合全球綠色制造的趨勢，助力產業(yè)可持續(xù)發(fā)展。
作為實現(xiàn)國產量產突破的企業(yè)，聚峰不僅填補了國產高性能封裝材料的空白，更打破了歐美企業(yè)的技術壟斷，在AI、新能源、低空經濟等萬億級市場提供的國產替代方案。公司自研的高可靠性燒結銀技術，已在國內外頭部芯片封裝企業(yè)、汽車功率模塊商中實現(xiàn)應用。

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④ 低空經濟：芯片封裝材料的新戰(zhàn)場

作為繼AI和新能源之后的戰(zhàn)略新興行業(yè)，低空經濟正在中國加速布局。根據中國民航局預測，到2025年，該賽道市場規(guī)模將達到1.5萬億元，未來發(fā)展?jié)摿薮蟆＜爱a業(yè)界正在加速推動無人機、eVTOL（電動垂直起降飛行器）、低空物流等關鍵領域的技術突破與產業(yè)化進程，以搶占全球低空經濟制高點。聚峰敏銳洞察行業(yè)趨勢，積極響應國家低空經濟發(fā)展號召，率先在高可靠性封裝材料領域進行技術攻關。面對無人機、飛行汽車等設備在高溫、高頻、復雜環(huán)境下運行的嚴苛要求，聚峰的燒結銀技術提供了性的解決方案。作為中國實現(xiàn)燒結銀量產的企業(yè)，聚峰更是行業(yè)先鋒，取得技術突破：?大面積無壓封裝技術實現(xiàn)了高效、低成本生產；?有壓燒結銀技術則突破了裸銅封裝的技術難點；?兼容濕貼、干貼工藝，為應用提供了可靠解決方案。聚峰的創(chuàng)新突破不僅為低空經濟提供了高性能封裝材料支撐，更推動了中國在這一新興領域實現(xiàn)全球。聚峰憑借“高性能功率半導體封裝材料國產研發(fā)及產業(yè)化項目”，榮獲多項榮譽，包括：第十五屆中國深圳創(chuàng)新創(chuàng)業(yè)大賽獎、第三屆“龍崗雙創(chuàng)之星”創(chuàng)新創(chuàng)業(yè)大賽三等獎，充分展現(xiàn)出技術前瞻性與市場競爭力。

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