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從150立方毫米到0.75立方毫米：音叉晶振的小型化之路如何
一、體積縮小兩百分之一
音叉晶振的體積從二十年前的150立方毫米，縮減到如今的0.75立方毫米。早期的一顆插件晶振，體積相當(dāng)于一顆小糖果;現(xiàn)在的一顆貼片晶振，還沒有一粒芝麻大。封裝演進(jìn)的路徑很清晰：從3×8mm、2×6mm、1.5×5mm等直插式封裝，發(fā)展到1.6×1.0mm貼片式封裝。直插式晶振需要在電路板上打孔、焊接，占用兩面空間;貼片式晶振可以直接貼在電路板表面，適合高密度自動(dòng)化生產(chǎn)。正是因?yàn)橐舨婢д裥⌒突?，手機(jī)才能越做越薄，耳機(jī)才能塞進(jìn)更多功能，醫(yī)療植入設(shè)備才能變得安全舒適。
二、省電，從一顆晶振開始
除了變小，音叉晶振還在變“省電”。部分音叉晶振通過技術(shù)優(yōu)化，待機(jī)功耗為常規(guī)晶振的十分之一。以智能手表為例，它需要在待機(jī)狀態(tài)下保持時(shí)間顯示、計(jì)步、藍(lán)牙連接等功能。如果RTC使用的音叉晶振功耗降低90%，那么同樣的電池容量可以支撐更長的待機(jī)時(shí)間，或者把省下來的電量分配給屏幕、傳感器等更耗電的部件。低功耗特性讓設(shè)備廠商在設(shè)計(jì)續(xù)航時(shí)多了幾分從容。
三、小而不脆：可靠性同樣在線
現(xiàn)代音叉晶振采用金屬封裝(如鋅白銅外殼)，氣密性好，機(jī)械強(qiáng)度高。全自動(dòng)檢測工藝保證每一顆晶振都經(jīng)過嚴(yán)格篩選。這些小型晶振支持無鉛回流焊接，耐溫260℃/10秒，可以承受自動(dòng)化生產(chǎn)中的高溫沖擊?？箾_擊性方面，部分產(chǎn)品的抗沖擊性能明顯提升——這對于經(jīng)常被摔的手機(jī)、被甩的手環(huán)來說，是個(gè)好消息。
四、哪些設(shè)備離不開它
消費(fèi)電子：石英手表、計(jì)時(shí)器、空調(diào)遙控器;手機(jī)、平板、筆記本的RTC模塊;智能手表、健康手環(huán)。工業(yè)與汽車：PLC控制器、傳感器、車機(jī)系統(tǒng)、車載傳感器。通信與物聯(lián)網(wǎng)：溫濕度傳感器、路由器、基站。選型時(shí)，如果空間極其有限，優(yōu)先選1.6×1.0mm貼片封裝;如果是電池供電設(shè)備，關(guān)注低功耗指標(biāo)，要求供應(yīng)商提供待機(jī)電流數(shù)據(jù);如果設(shè)備會(huì)經(jīng)歷寬溫環(huán)境，確認(rèn)晶振的工作溫度范圍。浙江匯隆晶片技術(shù)有限公司提供全系列音叉晶振產(chǎn)品，覆蓋多種封裝尺寸和功耗等級(jí)，已在智能穿戴、物聯(lián)網(wǎng)、工業(yè)控制等領(lǐng)域得到驗(yàn)證。
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