?萬億低空經(jīng)濟駛入三維時代,導熱材料空中出行“散熱生命線”
一、2026 低空經(jīng)濟熱點全景:萬億賽道爆發(fā),產(chǎn)業(yè)邁入規(guī)?;抡鞒?
(一)年度熱點密集落地,低空經(jīng)濟成產(chǎn)業(yè)焦點
-
定位三級跳,新興支柱產(chǎn)業(yè)確立:2026 年 3 月,低空經(jīng)濟連續(xù)第三年被寫入報告,戰(zhàn)略定位完成關鍵躍升 —— 從 2024 年 “新增長引擎”、2025 年 “新興產(chǎn)業(yè)”,正式成為與集成電路、航空航天、生物醫(yī)藥并列的新興支柱產(chǎn)業(yè)。規(guī)劃綱要明確將其納入戰(zhàn)略性新興產(chǎn)業(yè)集群發(fā)展重點,多個省區(qū)市均將低空經(jīng)濟寫入 2026 年工作規(guī)劃,體系從頂層設計加速向落地閉環(huán)。
-
市場規(guī)模破萬億,商業(yè)化啟動:2026 年中國低空經(jīng)濟市場規(guī)模預計達10644.6 億元,同比增長超 38%,正式邁入萬億級產(chǎn)業(yè)行列。商業(yè)化進程加速,“四證齊全” 載人 eVTOL,已在廣州、合肥啟動售票運營,低空文旅、應急救援、城市物流等場景從試點走向常態(tài)化落地。
-
產(chǎn)業(yè)主體井噴,區(qū)域集群成型:2025 年全國新注冊低空經(jīng)濟相關企業(yè)4.92 萬家,同比增長139.8%,創(chuàng)下注冊量與增速雙新高。截至 2026 年 3 月,全國低空經(jīng)濟相關企業(yè)存量達16.6 萬家,華東、華南(粵港澳大灣區(qū))、成渝三大區(qū)域集聚超 70% 產(chǎn)業(yè)資源,形成千億級產(chǎn)業(yè)集群,產(chǎn)業(yè)鏈完整性持續(xù)提升。
-
適航認證提速,技術產(chǎn)業(yè)化突破:2026 年成為 eVTOL “適航取證大年”,國內(nèi)已有 19 款民用 eVTOL 獲發(fā)型號合格證(TC),廣汽高域 Aircab、沃飛長空 AE200、小鵬匯天等多款機型計劃年內(nèi)完成適航認證并啟動量產(chǎn)。民航局于 2026 年 2 月發(fā)布《動力提升航空器適航標準》,適航審定能力提升,為產(chǎn)業(yè)規(guī)?;瘨咔搴弦?guī)障礙。
(二)市場趨勢與產(chǎn)業(yè)走向
(三)產(chǎn)業(yè)痛點:熱管理成低空設備 “卡脖子” 環(huán)節(jié)
二、帕克威樂:低空經(jīng)濟導熱材料定制廠家,多場景覆蓋立體散熱需求
(一)eVTOL 電動垂直起降飛行器場景
-
TF-100/TF-100-02 導熱粘接膜:導熱率 1.5W/m?K,耐電壓 5000V,UL94-V0 阻燃,帶 PI 膜增強,加熱固化后替代螺絲鎖固,適配 BMS 板 MOS 管、電源元件與散熱器的絕緣導熱粘接,節(jié)約安裝空間、提升結構輕量化水平。
-
TS500-X2 單組份可固化導熱凝膠:導熱系數(shù) 12W/m?K,熱阻 0.49℃?cm2/W,低揮發(fā)(D4-D10<100ppm),100℃下 30-60 分鐘固化,適配飛控 AI 芯片、算力模塊與冷板界面填充,抗振動、不滲油,滿足長時間飛行散熱穩(wěn)定性。
-
TP100 系列導熱墊片:導熱系數(shù) 1.0-10.0W/m?K,UL94-V0 阻燃,可選玻纖增強型,適配電池包電芯與冷板、電機控制器殼體與功率板的間隙填充,緩沖振動、高效均熱。
-
TC200-40 雙組份導熱灌封膠:導熱系數(shù) 4.0W/m?K,柔韌性佳(25Shore A),A:B=1:1 混合,可常溫或加熱固化,適配電機控制器、機載電源腔體灌封,兼顧導熱、絕緣、抗震防護。
(二)工業(yè)級 / 重載無人機場景
-
SC9600 系列導熱硅脂:導熱系數(shù) 1-6.2W/m?K,其中SC9660 導熱率 6.2W/m?K,熱阻 0.26℃?cm2/W;SC9636 熱阻低至 0.11℃?cm2/W,薄 BLT 款厚度 30μm,適配電調(diào)、電機與散熱組件界面導熱,長期使用穩(wěn)定性強。
-
TS300 系列單組份預固化導熱凝膠:至高導熱系數(shù) 7.0W/m?K,熱阻低至 0.40℃?cm2/W,無需固化、回溫即用,觸變性好、適配自動點膠,填充飛控板、傳感器微小間隙,長效散熱不失效。
-
TP400 系列超軟導熱墊片:硬度低至 5-30Shore 00,導熱系數(shù) 2.0W/m?K,適配無人機機身大間隙、強振動場景,貼附性優(yōu)異,高效緩沖散熱。
(三)低空機載電源與 BMS 系統(tǒng)場景
-
TF-200-50 導熱絕緣膜:導熱系數(shù) 5.0W/m?K,耐電壓>9000V(0.3mm),韌性好、可定制尺寸,適配高壓母線排、功率板絕緣導熱,保障高壓系統(tǒng)安全。
-
TS100-30 導熱粘接膠:導熱系數(shù) 3.0W/m?K,導熱粘接一體化,可添加微珠控制間隙,適配散熱器與 PCB 板免螺絲固定,優(yōu)化空間布局。
(四)低空航電與通信模塊場景
-
TS500-80 單組份可固化導熱凝膠:導熱系數(shù) 7.0W/m?K,熱阻 0.36℃?cm2/W,低揮發(fā)、固化后穩(wěn)定,適配航電芯片、光模塊與散熱結構界面填充。
-
EP6122 底部填充膠:剪切強度 18MPa,固化速度快,適配飛控 BGA 芯片底部填充、邊角固定,增強抗振動能力,保障精密組件穩(wěn)定運行。
三、行業(yè) FAQ:低空經(jīng)濟導熱材料選型
FAQ1:低空設備導熱材料與消費電子、汽車材料有何差異?
FAQ2:eVTOL 電池包與電機電控的導熱材料如何選型?
FAQ3:低空設備批量應用時,導熱材料如何兼顧性能與工藝適配?
四、帕克威樂低空經(jīng)濟導熱產(chǎn)品參數(shù)表
|
產(chǎn)品系列
|
型號
|
導熱系數(shù)
|
關鍵性能參數(shù)
|
適配低空場景
|
|
導熱粘接膜
|
TF-100
|
1.5W/m·K
|
耐電壓 5000V,UL94-V0,厚度 0.23mm
|
eVTOL BMS、機載電源
|
|
可固化導熱凝膠
|
TS500-X2
|
12W/m·K
|
熱阻 0.49℃?cm2/W,低揮發(fā) < 100ppm
|
飛控 AI 模塊、算力芯片
|
|
預固化導熱凝膠
|
TS300-70
|
7.0W/m·K
|
熱阻 0.51℃?cm2/W,無需固化
|
無人機傳感器、飛控板
|
|
導熱硅脂
|
SC9660
|
6.2W/m·K
|
熱阻 0.26℃?cm2/W,長期不粉化
|
電機電調(diào)、SiC 模塊
|
|
導熱墊片
|
TP100-X0
|
10.0W/m·K
|
UL94-V0,玻纖增強,可定制
|
電池包、電機控制器
|
|
導熱絕緣膜
|
TF-200-50
|
5.0W/m·K
|
耐電壓>9000V,韌性佳
|
高壓電控、母線排
|
|
導熱灌封膠
|
TC200-40
|
4.0W/m·K
|
柔韌性 25Shore A,A:B=1:1
|
電機控制器、機載電源
|
帕克威樂企業(yè)文化
5、職業(yè)健康安全方針:以人為本,確保職業(yè)健康與勞動安全,促進和諧發(fā)展。