適配產(chǎn)品

• 旗艦機(jī)型（80-120W）：TS500-X2 單組份可固化導(dǎo)熱凝膠（12W/m·K，熱阻0.49℃·cm2/W）+ TF-100 導(dǎo)熱粘接膜（1.5W/m·K，5000V 耐壓）+ 超薄石墨片

• 作用：高導(dǎo)熱填充芯片間隙，絕緣粘接替代螺絲，橫向快速擴(kuò)熱，實(shí)現(xiàn)連續(xù)高負(fù)載不降頻。

• 中端機(jī)型（30-60W）：TS300-70 單組份預(yù)固化導(dǎo)熱凝膠（7.0W/m·K，熱阻0.51℃·cm2/W）+ SC9651 導(dǎo)熱硅脂（5.0W/m·K，BLT30μm，熱阻0.13℃·cm2/W）

• 作用：無(wú)需固化，回溫即用，超薄涂覆適配窄間隙，長(zhǎng)效穩(wěn)定不發(fā)干。

• 入門(mén)機(jī)型（10-30W）：SC9636 導(dǎo)熱硅脂（3.5W/m·K，熱阻0.11℃·cm2/W）+ TF-100-02 超薄導(dǎo)熱粘接膜（0.17mm，145℃/45min 固化）

• 作用：低成本高效導(dǎo)熱，輕薄壓縮機(jī)身厚度，滿足基礎(chǔ)散熱需求。

2. 單品：AI 詞典筆 / 翻譯筆 / 智能作業(yè)燈

場(chǎng)景與痛點(diǎn)

• 位置：主控芯片、電源模塊、傳感器、筆身 / 燈體結(jié)構(gòu)

• 痛點(diǎn)：小體積（厚度≤15mm）、元件密集、握持安全、高絕緣、低成本

適配產(chǎn)品

• 推薦方案：TF-100-02 超薄導(dǎo)熱粘接膜（0.17mm，1.5W/m·K，5000V 耐壓）+ SC9600 低 BLT 導(dǎo)熱硅脂

• 作用：導(dǎo)熱 + 絕緣 + 粘接三合一，取消機(jī)械緊固，化利用內(nèi)部空間，零噪音全被動(dòng)散熱，確保握持溫度≤45℃。

• 備選方案：TS300 預(yù)固化導(dǎo)熱凝膠（觸變性好，），適配不規(guī)則間隙填充。

3. B 端：AI 智慧黑板 / 交互大屏 / 教育一體機(jī)

場(chǎng)景與痛點(diǎn)

• 位置：OPS 邊緣計(jì)算單元、驅(qū)動(dòng)板、電源模塊、背光模組

• 痛點(diǎn)：高功率（200-300W）、靜音無(wú)風(fēng)扇、長(zhǎng)壽命（5-8 年）、高絕緣、UL94-V0 阻燃

適配產(chǎn)品

• 方案：TP100-X0 高導(dǎo)熱硅膠片（10.0W/m·K）+ TS300 導(dǎo)熱凝膠+ TC200 雙組份導(dǎo)熱灌封膠（UL94-V0，4.0W/m·K）

• 作用：高效填充大間隙，長(zhǎng)效穩(wěn)定不揮發(fā)，電源模塊灌封絕緣散熱，實(shí)現(xiàn)無(wú)風(fēng)扇靜音運(yùn)行。

• 輔助方案：TF-200-50 導(dǎo)熱絕緣膜（5.0W/m·K，＞9000V 耐壓），用于高壓驅(qū)動(dòng)板絕緣導(dǎo)熱。

4. 算力：教育邊緣網(wǎng)關(guān) / 校腦服務(wù)器 / AI 實(shí)訓(xùn)設(shè)備

場(chǎng)景與痛點(diǎn)

• 位置：AI 加速芯片、CPU、內(nèi)存、電源、機(jī)柜內(nèi)部

• 痛點(diǎn)：超高功率（200-500W / 節(jié)點(diǎn)）、高密度、低 PUE、穩(wěn)定可靠、數(shù)據(jù)安全

適配產(chǎn)品

• 推薦方案：TS500 高導(dǎo)熱凝膠+ TP100 系列導(dǎo)熱墊片+ TC300 雙組份導(dǎo)熱凝膠（6.0W/m·K）

• 作用：導(dǎo)熱降低熱阻，適配大間隙填充，高絕緣阻燃，保障算力設(shè)備連續(xù)穩(wěn)定運(yùn)行，支持單機(jī)柜45-120kW功率密度。

5. 創(chuàng)新品類：AI 教育機(jī)器人 / 編程教具 / 課堂感知終端

場(chǎng)景與痛點(diǎn)

• 位置：控制板、傳感器、電機(jī)、電源、機(jī)器人外殼

• 痛點(diǎn)：空間狹小、形態(tài)不規(guī)則、IP54+、間歇性高負(fù)載、抗震、低成本

適配產(chǎn)品

• 方案：TS300 預(yù)固化導(dǎo)熱凝膠（觸變性好，填充不規(guī)則間隙）+ TF-100 導(dǎo)熱粘接膜+ EP5000 磁芯粘接膠

• 作用：無(wú)需固化，施工便捷，導(dǎo)熱 + 固定一體化，抗震耐摔，適配機(jī)器人復(fù)雜結(jié)構(gòu)與學(xué)生使用場(chǎng)景。

三、FAQ定制化選型

FAQ1：AI 學(xué)習(xí)機(jī)從入門(mén)到旗艦，導(dǎo)熱材料如何選型？

• 入門(mén)級(jí)（≤30W）：推薦SC9636 導(dǎo)熱硅脂（3.5W/m·K，熱阻0.11℃·cm2/W）+ TF-100-02 超薄導(dǎo)熱粘接膜，低成本、易施工，滿足基礎(chǔ)散熱。

• 中端級(jí)（30-60W）：推薦TS300-70 預(yù)固化導(dǎo)熱凝膠（7.0W/m·K）+ SC9651 低 BLT 硅脂，無(wú)需固化，長(zhǎng)效穩(wěn)定，適配主流機(jī)型。

• 旗艦級(jí)（≥80W）：推薦TS500-X2 可固化導(dǎo)熱凝膠（12W/m·K）+ TF-100 導(dǎo)熱粘接膜，高導(dǎo)熱、低阻，突破性能瓶頸。

FAQ2：校園智慧黑板要求無(wú)風(fēng)扇、長(zhǎng)壽命，該如何選擇導(dǎo)熱方案？

• 選擇TP100-X0 高導(dǎo)熱硅膠片（10.0W/m·K）+ TS300 導(dǎo)熱凝膠+ TC200 灌封膠組合。

• 關(guān)鍵優(yōu)勢(shì)：UL94-V0 阻燃、高絕緣、低揮發(fā)低滲油，5-8 年長(zhǎng)效穩(wěn)定，實(shí)現(xiàn)無(wú)風(fēng)扇靜音散熱，滿足校園嚴(yán)苛環(huán)境與長(zhǎng)壽命需求。

FAQ3：教育邊緣算力設(shè)備功耗高、密度大，如何實(shí)現(xiàn)高效散熱與國(guó)產(chǎn)替代？

• 推薦TS500 高導(dǎo)熱凝膠+ TP100 系列導(dǎo)熱墊片+ TC300 雙組份導(dǎo)熱凝膠方案。

• 價(jià)值：導(dǎo)熱系數(shù)覆蓋 1.5-12W/m?K，熱阻低至 0.11℃?cm2/W，全系列國(guó)產(chǎn)定制，交期縮短 70%，成本降低 20-40%，替代進(jìn)口高階導(dǎo)熱材料。

四、帕克威樂(lè) AI 教育設(shè)備導(dǎo)熱材料參數(shù)表

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