一、行業(yè)熱點凝視：AI 算力狂飆，散熱成瓶頸

（一）2026 年算力與散熱熱點

1. AI 芯片功耗持續(xù)飆升，風冷逼近物理極限2026 年全球 AI 大模型迭代加速，千億參數模型成標配，萬億參數模型加速落地，帶動 AI 服務器芯片功耗跨越式增長。英偉達 B200 單芯片功耗突破 1000W，谷歌 TPU v7 達 980W，下一代 Rubin 平臺單機柜功耗將突破 1MW。傳統(tǒng)風冷散熱極限 40kW / 機柜，已無法覆蓋高功率散熱需求，“算力熱” 成為制約 AI 集群穩(wěn)定運行的痛點。

2. 液冷滲透率跨越式提升，成智算中心標配2026 年 AI 數據中心液冷滲透率將達 47%，高階算力場景突破 50%；中國大型智算中心新建項目液冷占比≥70%。2024-2029 年中國液冷服務器市場年復合增長率達 46.8%，2026 年全球 AI 服務器液冷市場規(guī)模預計 85.8 億美元，液冷從試點示范高階邁入規(guī)?；慨a階段。

3. 導熱界面材料（TIM）成散熱剛需液冷架構普及下，TIM 材料作為芯片與散熱部件的 “熱橋梁”，需求呈爆發(fā)式增長。高功率場景對 TIM 提出高導熱、低熱阻、低揮發(fā)、長壽命四大要求，界面熱阻占比升至 40% 以上，傳統(tǒng)中低端導熱材料已無法適配。2026 年 AI 散熱專屬 TIM 市場規(guī)模達 38.9 億元，年復合增長率 65.8%，液冷相關 TIM 年增速超 120%。

4. 國產替代加速，本土材料商迎來機遇海外高階 TIM 供應商壟斷格局逐步打破，國內企業(yè)在導熱凝膠、導熱硅脂、導熱墊片等中高階領域實現技術突破。依托成本優(yōu)勢、快速交付能力、定制化服務，加速切入 AI 服務器、智算中心供應鏈，高導熱、低揮發(fā)、高可靠的國產 TIM 迎來替代窗口期。

（二）市場深度分析與未來趨勢

• 市場規(guī)模：2026 年全球液冷市場規(guī)模達 165-170 億美元，中國市場規(guī)模 700-800 億元，年增速 70%+；AI 散熱 TIM 市場規(guī)模超 38 億元，中國占比達 40%，其中液冷配套 TIM 占比超 60%，成為增長十分快的細分賽道。

• 痛點：高功率芯片熱流密度超 300W/cm2，界面熱阻過大導致散熱效率低；液冷工況下材料需耐水壓、低溶脹，長效穩(wěn)定性要求 5-8 年；窄間隙（30-200μm）場景對材料薄型化、高貼合度要求嚴苛。

• 未來趨勢：① 導熱性能向10-20W/m·K升級，低熱阻（＜0.5℃?cm2/W）成標配；② 材料形態(tài)向凝膠化、預固化、超薄化發(fā)展，適配自動化點膠與窄間隙填充；③ 國產替代聚焦中高階 TIM2 及板級散熱材料，逐步突破高階技術壁壘。

（三）導入

二、場景適配：帕克威樂覆蓋 AI 算力設備散熱需求

（一）AI 訓練 / 推理服務器

1. GPU 次級界面（TIM2）：均熱板→冷板 / 鰭片

• 場景痛點：間隙 0.2-0.5mm，需適配液冷循環(huán)水壓，長期低揮發(fā)、低滲油，導熱效率直接影響整機散熱性能。

• 適配產品：

• 單組份可固化導熱凝膠 TS500-X2：導熱系數 12W/m?K，熱阻 0.49℃?cm2/W，低滲油（D4-D10<100ppm），UL94-V0 阻燃，適配自動化點膠，批量填充窄間隙界面。

• 導熱硅脂 SC9660：導熱系數 6.2W/m?K，長期不干縮、不粉化，適配中高功率 GPU 次級界面，薄間隙填充性能優(yōu)異。

2. HBM 顯存 / 板卡芯片：顯存顆?！崞?/ 均熱板

• 場景痛點：間隙 0.15-0.3mm，芯片密集排布，需高柔性、高貼合度材料，避免應力損傷，同時滿足高導熱需求。

• 適配產品：

• 單組分預固化導熱凝膠 TS300-70：導熱系數 7.0W/m?K，無需二次固化，回溫即用，觸變性優(yōu)異，適配人工 / 設備點膠，填充顯存間隙。

• 導熱墊片 TP100-X0：導熱系數 10.0W/m?K，超軟材質（50 Shore 00），厚度 0.15-10mm 可選，貼合不規(guī)則表面，實現顯存與散熱器高效導熱。

3. 電源 / MOS 管 / VRM 模塊：功率器件→散熱器

• 場景痛點：高電壓、大電流工況，需兼顧高導熱 + 強絕緣，耐電壓≥4000V，同時適配無螺絲裝配，簡化結構設計。

• 適配產品：

• 導熱絕緣膜 TF-200-50：導熱系數 5.0W/m?K，耐電壓＞9000V（0.3mm），厚度 0.30-0.50mm，可模切定制，實現功率器件絕緣導熱隔離。

• 導熱粘接膜 TF-100：導熱系數 1.5W/m?K，耐電壓 5000V，UL94-V0 阻燃，加熱固化后兼具導熱與絕緣性能，替代螺絲緊固，適配高壓供電模塊。

（二）液冷機柜 / 冷板模組（配套場景）

1. 冷板周邊填充：冷板→機柜邊框 / 輔助散熱件

• 場景痛點：大間隙（0.5-2mm），需耐水壓、低溶脹，適配液冷循環(huán)長期穩(wěn)定，同時具備良好的壓縮回彈性。

• 適配產品：

• 雙組份導熱凝膠 TC300-60：導熱系數 6.0W/m?K，1:1 配比，常溫 / 加熱固化，高填充性，適配大間隙填充，耐液冷介質腐蝕。

• 導熱墊片 TP400-20：導熱系數 2.0W/m?K，超軟材質（5-30 Shore 00），厚度 0.3-20mm 可選，壓縮回彈性優(yōu)異，貼合冷板不規(guī)則表面。

2. 機柜電源 / 儲能模塊：發(fā)熱元件→灌封殼體

• 場景痛點：需整體灌封，兼顧導熱 + 絕緣 + 減震，適配液冷機柜潮濕環(huán)境，長期耐溫 - 50~150℃。

• 適配產品：

• 雙組份導熱灌封膠 TC200-40：導熱系數 4.0W/m?K，柔性（25 Shore A），UL94-V0 阻燃，常溫 / 加熱固化，填充不規(guī)則腔體，實現電源模塊導熱絕緣一體化。

（三）邊緣算力設備 / 工業(yè) AI（高性價比場景）

1. 邊緣推理卡 / 工控機芯片：主控芯片→散熱器

• 場景痛點：功耗 200-400W，成本敏感，需免固化、易操作材料，適配中小批量生產，長期穩(wěn)定不干縮。

• 適配產品：

• 單組分預固化導熱凝膠 TS300-65：導熱系數 6.5W/m?K，熱阻 0.40℃?cm2/W，擠出速率 55g/min，無需固化，人工快速點膠，適配邊緣設備批量生產。

• 導熱硅脂 SC9651：導熱系數 5.0W/m?K，BLT  30μm，熱阻 0.13℃?cm2/W，超薄間隙填充，適配邊緣卡窄間隙設計。

2. 5G 算力基站 / 光模塊：光芯片 / 射頻芯片→散熱底座

• 場景痛點：小型化、高密度，需高導熱、低揮發(fā)材料，適配高溫（80℃）長期工況，避免污染光學元件。

• 適配產品：

• 單組份可固化導熱凝膠 TS500-80：導熱系數 7.0W/m?K，熱阻 0.36℃?cm2/W（60μm），低揮發(fā)，100℃低溫固化，適配光模塊熱敏芯片。

• 導熱絕緣膜 TF-200-30：導熱系數 3.0W/m?K，耐電壓＞4000V（0.2mm），厚度 0.20-0.50mm，柔性貼合，適配基站小型化散熱。

三、FAQ定制化選型

Q1：AI 液冷場景，如何選擇適配的導熱凝膠？

Q2：高功率 AI 服務器，導熱硅脂與導熱墊片如何選型搭配？

Q3：邊緣 AI 設備，如何平衡導熱性能與成本？

四、產品參數速覽表

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