聯(lián)華檢測技術服務(廣州)有限公司2026-06-04

結合常規(guī)PCB 裸板、PCBA（焊接成品板） 區(qū)分，按常規(guī)必測、環(huán)境可靠性、電氣性能、機械性能、特殊專項分類，搭配適用場景和檢測項，清晰區(qū)分需求。 一、PCB 裸板（未貼元器件）常規(guī)測試 （一）基礎外觀 & 尺寸（全品類必做） 外觀檢查：板面劃傷、露銅、阻焊缺陷、字符錯誤、短路 / 開路、分層、、污漬 尺寸 & 孔位測量：板厚、外形尺寸、孔徑、孔距、線寬線距、阻焊偏移，確保裝配匹配 （二）電氣性能（必測，主要） 通斷測試（ / 針床測試） 檢測線路開路、短路，是出貨基礎項。 絕緣電阻測試 測基材、層間、相鄰線路絕緣能力，防止漏電。 耐壓測試（高壓測試） 施加高壓，驗證耐擊穿能力，排查微裂紋、阻焊缺陷，高壓板 / 工控板重點測。 阻抗測試 高頻板、射頻板、高速信號板必測，管控傳輸阻抗。 （三）可靠性環(huán)境測試（按產品等級選擇） 1. 通用消費 / 家電 PCB（常規(guī)抽檢） 高低溫貯存 / 工作：驗證板材、阻焊耐極端溫度，防翹曲、阻焊開裂 恒溫恒濕：防潮、防離子遷移、絕緣劣化，室內長期使用產品標配 熱老化：加速老化，評估板材、油墨長期使用壽命 2. 車載、工業(yè)、戶外、高可靠 PCB（強制全測 / 加嚴） 在上面基礎上增加： 冷熱沖擊：考核熱應力，排查板分層、孔銅斷裂、微裂紋，高可靠板主要項 鹽霧測試：沿海、車載、戶外設備用板，檢驗焊盤、鍍層抗腐蝕能力 防潮防霉、混合氣體腐蝕：工控、惡劣環(huán)境板可選 3. 機械性能（板材 / 制程驗證） 剝離強度：銅箔與基材結合力，防銅箔脫落 抗彎 / 翹曲度測試：管控板子變形，避免裝配、焊接異常 孔壁拉力 / 剪切強度：評估導通孔、焊盤牢固度 耐焊性（熱沖擊 / 浸錫測試）：模擬焊接高溫，排查分層、孔壁脫落、起泡（PCB 制程關鍵測試） （四）材質 & 阻燃測試 阻燃等級（UL94 V0/V1）：絕大多數(shù)電子產品強制要求 吸水率、Tg 玻璃化溫度：更好的板材、高頻板管控耐熱、防潮性能 二、PCBA（已焊接元器件的成品電路板） 在裸板測試基礎上，追加針對元器件、焊點、組裝的測試： 1. 組裝 & 焊點測試 X-Ray 檢測：檢查 BGA、QFN、隱藏焊點，排查虛焊、空洞、連錫 AOI 光學檢測：外觀檢貼片元件偏移、少料、錯件、焊錫不良 焊點拉力 / 剪切測試：驗證元件焊接牢固度 2. 功能測試（FCT） 上電運行，驗證整板電路功能、參數(shù)

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