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深圳聚峰2026國際電子電路（上海）展覽會圓滿收官！
3月24日-26日，CPCA Show 2026在國家會展中心圓滿落幕。作為全球電子電路產(chǎn)業(yè)的風(fēng)向標，本屆展會聚焦行業(yè)前沿趨勢，匯聚全球業(yè)內(nèi)精英與資源，為產(chǎn)業(yè)鏈上下游搭建起交流對接橋梁。深圳市聚峰錫制品有限公司攜自主研發(fā)的產(chǎn)品與解決方案盛裝參展，與業(yè)界同仁深度對接、共探機遇，圓滿收官。
重磅亮相,彰顯自研產(chǎn)業(yè)實力
此次參展，聚峰攜自主研發(fā)的高性能封裝材料、焊接輔料及半導(dǎo)體封裝解決方案驚艷亮相，展示了聚峰在電子封裝材料領(lǐng)域的自主研發(fā)實力與產(chǎn)業(yè)化成果。依托對電子電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展趨勢的深刻洞察，聚峰此次展出的展品不僅契合行業(yè)升級需求，更深度貼合本次展會“AI+PCB”主題，實現(xiàn)技術(shù)創(chuàng)新與展會導(dǎo)向的同頻共振。
產(chǎn)品硬核，斬獲客商高度關(guān)注
其中，適配AI芯片的塞孔銅漿憑借優(yōu)異的導(dǎo)熱性、穩(wěn)定性，為芯片封裝提供可靠支撐，助力AI芯片性能升級；無鉛錫膏、超細焊錫絲等系列焊接輔料，覆蓋消費電子、汽車電子、半導(dǎo)體等多領(lǐng)域，滿足不同場景下的高精度焊接要求，成為展會現(xiàn)場的一大亮點，吸引眾多參展嘉賓駐足咨詢、深入洽談。
盛會收官，錨定未來深耕前行
展會落幕，創(chuàng)新不止。此次參展對聚峰而言，既是展示實力、鏈接全球資源的重要契機，更是洞察行業(yè)趨勢、優(yōu)化發(fā)展路徑的關(guān)鍵節(jié)點。未來，聚峰將繼續(xù)聚焦電子封裝材料領(lǐng)域前沿，深耕第三代半導(dǎo)體封裝技術(shù)，持續(xù)強化自主研發(fā)優(yōu)勢，不斷優(yōu)化產(chǎn)品矩陣。我們將以更好的產(chǎn)品、更定制化的解決方案，助力電子電路產(chǎn)業(yè)高質(zhì)量發(fā)展，賦能新興領(lǐng)域迭代升級。
征程再啟，相約下一站精彩
上海之約圓滿落幕，聚峰的全球參展征程步履不停，我們已鎖定兩大行業(yè)盛會，將持續(xù)傳遞電子封裝材料的自研力量：
2026 年 6 月 9-11 日，德國紐倫堡 PCIM Europe 電力電子展
2026 年 8 月 29-31 日，深圳 PCIM 電子展
初心如磐，步履不停。感謝所有新老朋友的關(guān)注與支持，期待下一次與大家再次相遇，共探電子封裝材料領(lǐng)域的無限機遇，攜手賦能產(chǎn)業(yè)高質(zhì)量發(fā)展！
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