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聚焦SiC大面積銀燒結(jié),該企業(yè)透露“關(guān)鍵一招”

來源: 發(fā)布時(shí)間:2026-04-03

摘要:聚礪新材料

近日,聚礪新材料透露,他們聚焦碳化硅功率模塊廠商的大面積銀燒結(jié)工藝需求,發(fā)布了具有高可靠性和穩(wěn)定性的有壓燒結(jié)銀膏 FC-325LA,樣品經(jīng)1000次循環(huán)測(cè)試后無空洞、裂紋或分層,性能表現(xiàn)。


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那么,碳化硅功率模塊封裝對(duì)大面積銀燒結(jié)工藝提出哪些要求?聚礪新材料的新產(chǎn)品如何確保工藝穩(wěn)定性?答案請(qǐng)往下看。

眾所周知,銀燒結(jié)技術(shù)初應(yīng)用于小尺寸芯片的貼片封裝,但隨著電力電子技術(shù)的迅猛發(fā)展,這項(xiàng)技術(shù)逐漸擴(kuò)展至功率模塊的大面積封裝,尤其在碳化硅功率模塊封裝中發(fā)揮著重要作用,與此同時(shí),燒結(jié)面積及難度的提升對(duì)工藝提出了更高要求:

l 燒結(jié)層的致密性

燒結(jié)后的銀層必須具有高致密性,避免出現(xiàn)孔洞或裂紋,確保銀層的穩(wěn)定性和長期可靠性。這是因?yàn)?,銀層的致密性直接影響到其導(dǎo)電性和連接強(qiáng)度,質(zhì)量的燒結(jié)層能夠有效提高封裝的性能。

l 熱沖擊性能

銀層需要經(jīng)過熱沖擊測(cè)試,驗(yàn)證其在高溫變化下的可靠性。從實(shí)際應(yīng)用來看,燒結(jié)銀層應(yīng)能承受多次熱循環(huán)而不出現(xiàn)空洞、裂紋或分層等缺陷,才能確保在極端溫度條件下的性能穩(wěn)定。

l 長期穩(wěn)定性

燒結(jié)銀層需要經(jīng)受多次熱循環(huán)測(cè)試,在測(cè)試結(jié)束后仍保持度和穩(wěn)定性。經(jīng)過嚴(yán)格測(cè)試后,銀層應(yīng)無明顯物理損傷,確保在功率模塊長期運(yùn)行中沒有連接失效或性能衰退的問題。

針對(duì)以上問題,聚礪新材料推出了研發(fā)的有壓燒結(jié)銀膏 FC-325LA,憑借其高致密性、優(yōu)異的剪切強(qiáng)度、的熱沖擊性能和長期穩(wěn)定性,適用于碳化硅功率模塊封裝等領(lǐng)域,成為大面積銀燒結(jié)工藝中的理想選擇。

值得注意的是,在大面積裸銅基材上的燒結(jié)應(yīng)用中,采用 FC-325LA印刷的樣品經(jīng)過一系列嚴(yán)格測(cè)試,展現(xiàn)出的性能,證明了其在碳化硅功率模塊等大面積銀燒結(jié)工藝應(yīng)用的巨大潛力:

l 印刷性能測(cè)試

印刷后表面平整光滑,無明顯的凹凸、顆?;虿痪鶆蚨逊e,保證了燒結(jié)后形成的連接點(diǎn)具有良好的電氣導(dǎo)通性、機(jī)械強(qiáng)度以及長期穩(wěn)定性,滿足了封裝的質(zhì)量要求。

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l 熱沖擊測(cè)試&1000次循環(huán)測(cè)試選取電子工程設(shè)計(jì)發(fā)展聯(lián)合協(xié)會(huì)(Joint Electron Device Engineering Council,JEDEC)中的 JESD22-A106B.01 溫度沖擊標(biāo)準(zhǔn)進(jìn)行可靠性測(cè)試,高低溫沖擊測(cè)試曲線如下

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經(jīng)過1000次高低溫沖擊測(cè)試后,樣品未出現(xiàn)空洞、裂紋或分層,表現(xiàn)出的可靠性和長期穩(wěn)定性。目前,樣品熱沖擊測(cè)試已進(jìn)入1000次以上的循環(huán)沖擊階段。

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                                                 熱沖擊測(cè)試結(jié)果圖示


l SEM測(cè)試

FC-325LA銀膏燒結(jié)后,SEM檢測(cè)對(duì)比了不同區(qū)域的銀層均勻性和一致性,結(jié)果表明燒結(jié)后的銀層致密性較好,銀顆粒緊密結(jié)合,幾乎無孔隙,表面平滑均勻。這一結(jié)構(gòu)特性確保了銀膏在大規(guī)模應(yīng)用中的可靠性和穩(wěn)定性。

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                                                       SEM測(cè)試結(jié)果圖示

l 剪切強(qiáng)度測(cè)試

FC-325LA銀膏在大面積燒結(jié)后經(jīng)過剪切強(qiáng)度測(cè)試,結(jié)果顯示燒結(jié)銀在不同區(qū)域的剪切強(qiáng)度均表現(xiàn)出的穩(wěn)定性,范圍為45-55 MPa。這表明銀膏在燒結(jié)過程中能夠保持均勻的粘結(jié)力和抗剪切能力,且其優(yōu)異的抗剪切性能和粘結(jié)力高于行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)。

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                                                剪切強(qiáng)度測(cè)試結(jié)果圖示

結(jié)合推力測(cè)試結(jié)果,F(xiàn)C-325LA銀膏展現(xiàn)了出色的穩(wěn)定性和可靠性,滿足電子封裝、傳感器等高要求應(yīng)用中的長期使用需求,提供了堅(jiān)實(shí)的物理保障。

聚礪新材料表示,隨著電力電子技術(shù)的持續(xù)進(jìn)步,F(xiàn)C-325LA燒結(jié)銀膏將在高效能封裝和熱管理領(lǐng)域中扮演越來越重要的角色,為未來的高性能電子產(chǎn)品提供更加可靠和高效的封裝解決方案。


標(biāo)簽: PCB芯片 AI芯片 塞孔銅漿
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